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精密電子元件膠黏劑解決方案提供商綠色環(huán)保經(jīng)濟

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仁速化工-快速固化膠粘劑解決方案提供商
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1122系列PCBA芯片底部填充膠

產(chǎn)品分類(lèi)： PCBA用膠/三防漆
AVENTK 1122系列底部填充膠為單組分環(huán)氧膠，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充層，有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
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注：產(chǎn)品價(jià)格、具體應用及樣品等問(wèn)題，請咨詢(xún)在線(xiàn)客服，或電話(huà)咨詢(xún)：021-5485 3079  





AVENTK 1122系列PCBA芯片底部填充膠

AVENTK 1122系列底部填充膠為單組分環(huán)氧膠，可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，涂覆固化后形成底部填充層，有效降低由于硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。受熱固化后，可提高芯片連接后的機械結構強度。
（1） 可用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程
（2） 耐老化
（3） 加熱后快速固化
（4） 可提高芯片連接后的機械結構強度

AVENTK 1122施膠方法




AVENTK 2022規格參數

型號               1122系列底部填充膠
粘度cPs@25℃     5200（可定制）
硬度 D90（可定制）   
固化方式
加熱固化，150℃，加熱10min

公司實(shí)力

研發(fā)實(shí)力

AVENTK自有研發(fā)中心、應用實(shí)驗室內和生產(chǎn)工廠(chǎng)，企業(yè)實(shí)力雄厚，專(zhuān)業(yè)技術(shù)完備

解決方案

提供精密電子元件膠粘劑解決方案，可提供從粘接到固化的一站式方案

優(yōu)質(zhì)服務(wù)

7x24小時(shí)及時(shí)響應
售前售后細致溝通服務(wù)
安心質(zhì)保
 
 

注意：存放膠水時(shí)不要暴露于紫外線(xiàn)光源或陽(yáng)光下
此文關(guān)鍵詞： 底部填充膠
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