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【芯片包封膠】芯片包封選UV膠還是底部填充膠?

文章出處:AVENTK人氣:發(fā)表時(shí)間:2021-10-22 14:57【
   

芯片包封膠水選擇
 
       目前
芯片封裝膠水類(lèi)型主要分為底部填充膠UV膠水兩種,在之前的文章中,AVENTK也分別向大家介紹過(guò)這兩種膠水的特點(diǎn)。但是很多客戶(hù)在芯片包封膠水選擇方面依舊有些困惑,不知道底部填充膠和芯片包封UV膠選哪個(gè)更適合?為了方便大家選膠,獲得更好的用膠效果,AVENTK在此整理了這兩種膠水的特點(diǎn)及適用范圍,希望對您有所幫助!


       芯片包封中的底部填充膠是通過(guò)自然流動(dòng)低溫快速固化的一種環(huán)氧樹(shù)脂膠粘劑,可以用于芯片四周?chē)呱?,圍堰填充膠水和一般的底部填充相比,粘度上面會(huì )有一定的區別,所以芯片封裝需要分清楚是底部填充加固還是四周?chē)弑Wo芯片。
 
       底部填充加固具有更好的緩震性能,而四周包封可以起到保護芯片或者焊點(diǎn)的作用,防止焊點(diǎn)氧化。
  
       芯片包封UV膠一般指的是芯片引腳封裝UV膠水,和底部填充圍堰膠是一樣的作用,都是為了保護芯片以及焊點(diǎn)的作用,但是使用UV膠具有更快的固化速度以及更好的固化方式,通過(guò)UVLED固化機照射可快速完成固化,不像底部填充膠需要加熱。
 
       雖然底部填充膠低溫加熱適用于熱敏感元件,但是UV膠則可以避免芯片不受高溫環(huán)境烘烤,而且固化速度只需要幾秒到十幾秒左右。
 
       其實(shí)芯片封裝采用底部填充膠或者UV膠水都可以達到包封效果,具體還是需要根據自身的需求和特點(diǎn)進(jìn)行購買(mǎi),例如膠水顏色黑色和透明的區別;固化溫度加熱和不加熱的區別以及固化設備的選擇等。


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       AVENTK與客戶(hù)攜手,提供定制化解決方案,和每一個(gè)客戶(hù)仔細討論,精心設計,反復驗證,以保證最終產(chǎn)品不但滿(mǎn)足特定應用的性能要求,同時(shí)能夠融入客戶(hù)的工藝流程,簡(jiǎn)單而高效的解決問(wèn)題。


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