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應用點(diǎn) |
對玻璃和芯片有一定粘接力,可用于玻璃、塑料和金屬等臨時(shí)保護 |
去除方式 |
保護完成后,用常溫水可快速水解清除 |
應用點(diǎn) |
對玻璃和芯片有一定粘接力,可用于玻璃、塑料和金屬等臨時(shí)保護,耐受常溫水沖洗 |
去除方式 |
保護完成后,用80℃熱水可快速水解清除 |
應用點(diǎn) |
適用于玻璃、金屬和PCB板的臨時(shí)保護,可耐受高溫噴涂工藝 |
去除方式 |
保護完成后,可手動(dòng)玻璃去除,快速去除無(wú)殘留 |