底部填充膠
在工業(yè)生產(chǎn)中，底部填充膠的應用是十分廣泛且重要的。AVENTK作為國產(chǎn)膠粘劑廠(chǎng)家，經(jīng)常收到客戶(hù)及朋友前來(lái)咨詢(xún)，表示自己所用的底部填充膠在實(shí)際使用過(guò)程中總會(huì )出現一些問(wèn)題。AVENTK經(jīng)過(guò)總結發(fā)現，底部填充膠使用中常出現的問(wèn)題包括空洞和氣隙。
其實(shí)底部填充膠在使用過(guò)程中，出現空洞和氣隙是很普遍的問(wèn)題，出現空洞的原因與其封裝設計和使用模式相關(guān)，典型的空洞會(huì )導致可靠性的下降。了解空洞形成的不同起因的及其特性，以及如何對它們進(jìn)行測試，將有助于解決底部填充膠underfill的空洞問(wèn)題。
底部填充膠問(wèn)題原因
底部填充膠出現空洞、氣隙等問(wèn)題的主要原因如下：
1.與底部填充膠施膠圖案有關(guān)。在一塊BGA板或芯片的多個(gè)側面進(jìn)行施膠可以提高underfill底填膠流動(dòng)的速度，但是這也增大了產(chǎn)生空洞的幾率。
2.溫度會(huì )影響到底部填充膠流動(dòng)的波陣面。不同部件的溫度差也會(huì )影響到膠材料流動(dòng)時(shí)的交叉結合特性和流動(dòng)速度，因此在測試時(shí)應注意考慮溫度差的影響。
3.膠體材料流向板上其他元件（無(wú)源元件或通孔）時(shí)，會(huì )造成下底部填充膠(underfill)材料缺失，這也會(huì )造成流動(dòng)型空洞。
流動(dòng)型空洞的檢測方法：
采用多種施膠圖案，或者采用石英芯片或透明基板進(jìn)行試驗是了解空洞如何產(chǎn)生，并如何來(lái)消除空洞的最直接的方法。通過(guò)在多個(gè)施膠通道中采用不同顏色的下填充材料是使流動(dòng)過(guò)程直觀(guān)化的理想方法。
流動(dòng)型空洞的消除方法
通常，往往采用多個(gè)施膠通道以降低每個(gè)通道的填充量，但如果未能仔細設定和控制好各個(gè)施膠通道間的時(shí)間同步，則會(huì )增大引入空洞的幾率。采用噴射技術(shù)來(lái)替代針滴施膠，控制好填充量的大小就可以減少施膠通道的數量，同時(shí)有助于有助于對下底部填充膠(underfill)流動(dòng)進(jìn)行控制和定位。
AVENTK底部填充膠
AVENTK 1122是一種單組份、改性環(huán)氧樹(shù)脂體系膠黏劑, 主要設計用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程。這款膠水能形成一種無(wú)缺陷的底部填充層，能有效降低硅芯片與基板之間的總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊，緩震性能佳。這款膠水的主要有以下特點(diǎn)：
1. 高可靠性，良好的耐熱性和抗機械沖擊性；
2. 黏度低，流動(dòng)快，PCB不需預熱；
3. 固化前后顏色不一樣，方便檢驗；
4. 固化時(shí)間短，可大批量生產(chǎn)；
5. 翻修性好，減少不良率。
6. 環(huán)保，符合無(wú)鉛要求。
AVENTK 1122 系列底部填充膠在滿(mǎn)足以上優(yōu)勢的同時(shí)，滿(mǎn)足行業(yè)內客戶(hù)需求，能夠針對實(shí)際應用需求調整膠水配方，提供從粘接到固化的一站式解決方案。目前，AVENTK 1122系列底部填充膠已廣泛應用于CSP/BGA的底部填充以及MP3、USB、手機、籃牙等手提電子產(chǎn)品的線(xiàn)路板組裝等領(lǐng)域。
UV膠水選擇AVENTK
AVENTK作為UV膠水和UVLED固化設備生產(chǎn)商，多年來(lái)始終致力于為客戶(hù)提供符合嚴格環(huán)境保護要求，且滿(mǎn)足工業(yè)自動(dòng)化生產(chǎn)需求的、高品質(zhì)的、快速膠粘劑（UV）固化解決方案。產(chǎn)品包括適用于攝像頭模組、安防產(chǎn)品、PCBA涂覆、揚聲器、電子裝配、醫療、光纖器件、印刷、噴碼等行業(yè)的UV固化膠水，低溫熱固化膠水，熱熔膠水，催化劑固化類(lèi)膠水和UVLED固化設備。
AVENTK與客戶(hù)攜手，提供定制化解決方案，和每一個(gè)客戶(hù)仔細討論，精心設計，反復驗證，以保證最終產(chǎn)品不但滿(mǎn)足特定應用的性能要求，同時(shí)能夠融入客戶(hù)的工藝流程，簡(jiǎn)單而高效的解決問(wèn)題。
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